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O Sistema Epoxy Semi-Flexivel, e um produto a
base de resina epoxy Semi-flexivel e endurecedor
epoxy, de baixa reatividade/viscosidade e que
depois de curado, torna-se Semi-Flexivel, transparente,
e com excelente acabamento superficial. Indicado
para fabricação de brindes resinados (chaveiros,
plaquetas, Etiquetas) bijuterias (anéis e Brincos)
encapsulamento de componentes eletro-eletronicos,
e peças onde a flexibilidade e boa aderência sejam
fundamentais.
Processo de Utilização:
1. Passe para um recipiente metálico, a quantidade
de Resina Epoxy Semi-flexivel que será usada durante
o dia e ponha para aquecer na estufa ou outra
fonte de calor a uma temperatura em torno de 40º
C - 60° C. Isto serve para que a mesma fique mais
líquida, evitando bolhas quando for resinar. OBS:
Nunca aqueça em chama direta, pois a resina poderá
pegar fogo.
2. Retire a quantidade da Resina Epoxy Semi-flexivel
a ser usada e dose o Endurecedor Epoxy na proporção
acima descrita, se preferir utilize copinhos descartáveis
como gabarito.
3. Coloque em um copo descartável maior e misture
com um palito de sorvete ou algo similar.
4. Despeje em cima da chapinha ou plaqueta já
devidamente aquecida a 40º C - 60° C. Algumas
pessoas utilizam bisnagas de catchup para facilitar
a aplicação. Esta aplicação deve ser rápida, pois
o produto no copo e com o volume seca em alguns
minutos e deve-se utilizar somente o suficiente
pois se for colocado em excesso derramará fora
da chapinha.
5. Caso depois de aplicado a resina permanecer
com algumas bolhas, esta devera ser furada com
um palito de dente ou algo similar para não ocasionar
defeitos na peça. Algumas pessoas usam também
o ferro de soldar (utilizado em eletrônica) aproximando
da bolha (não encostando na resina) o calor da
ponta derreterá a bolha também.
6. Se a temperatura estiver em 60° C o tempo
de secagem e de 3 horas, caso a temperatura for
menor este tempo se prolongará. Após isso poderá
a peça ser virada e feito o outro lado no mesmo
processo.
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